杭州厚朴半导体有限公司

企业性质：自然人控股私营民营企业，曾用名：杭州拓尔半导体有限公司。2025‑04‑24 注册成立，法定代表人陶益利，注册地址杭州市萧山区宁围街道金二路 378 号信息港七期 5 幢 12 楼；注册资本 10000 万元，实缴 6000 万元，增值税一般纳税人，2025‑12‑04 完成海关进出口货物收发货人备案，具备货物进出口、技术进出口资质；本部参保 7 人，设立成都分公司、深圳分公司，分别负责研发与华南市场业务拓展。
企业属于Fab‑less 芯片设计企业，无自有晶圆工厂，流片、封装测试全部对外代工；拥有自主模拟电源芯片研发团队，基于 0.18μm BCD 工艺、自研 COT 控制架构，已开发 120 余款电源管理芯片，包含 DC‑DC 升降压、LDO、电机驱动、eFuse 电子保险丝、负载保护芯片；产品支持 pin‑to‑pin 对标海外主流器件，封装覆盖 SOT、DFN、ESOP、QFN 等主流形态，执行 ISO9001 质量管理体系，面向工业设备、通信硬件、算力设备、消费电子市场供货。
可提供芯片方案、技术支持，支持芯片定制开发、ODM/OEM 贴牌合作；无官方 OEM 专项资质证书，贴牌合作条件需要商务对接确认。
经营数据说明：非上市民营企业，工商年报未披露年营业额；具备进出口资质，但无公开可查确切年出口额，精确营收、出口数据需要直接向企业商务索取。业务以国内市场为主，同时可开展跨境贸易，已服务上百家客户。